位于德國KVG晶振公司是一家非常注重頻率元件技術的供應商，自1963年創辦品牌至今已有56年多久，在這幾十年的時間里，KVG集團專注于晶體和振蕩器的生產制造工藝及技術。通過努力和鉆研KVG Crystal公司已申請了多項技術專利，是業界里比較早從事石英水晶組件事業的廠家之一，自己研發的技術用于生產中，提高了晶體晶振的性能，壽命和精準度等。下面是金洛鑫電子整理的，部分KVG Crystal制造工藝的簡單描述。
石英晶體，切角：
壓電材料，特別是石英，具有將電能轉換成機械能的性質，反之亦然。在技術應用中，通過施加交變電場來利用這種效應，這將導致材料振動并隨后機械共振。這種電反應允許使用作為具有非常高的品質因數Q和低溫度系數的電諧振器。

圖1：天然石英晶體中不同切口的方向

可以制造具有不同特性的不同石英晶體切割。切割由圍繞晶軸的兩個旋轉角度phi和θ限定。大多數常見切割是單旋轉AT切割（phi=0°）和雙旋轉SC切割（phi=22°）。兩種情況下的θ角約為34°。其他雙旋轉切口如MSC-，IT-，FC-，LD-也適用于特殊應用。

圖2：j和q切割角度

晶體諧振器的有源晶振是一個機械振動板（“晶體元件”），由單晶石英切割而成，具有與晶軸的精確定向。諧振器在高真空下用鋁，銀或金電極電鍍，并通過冷焊或電阻焊接工藝氣密密封到合適的外殼中。元件的物理尺寸及其與軸的方向將特別決定共振頻率，其初始精度，電氣特性和溫度系數.KVG產生AT和SC切割晶體（和其他），這是最廣泛使用的切割，提供800kHz至300MHz的頻率范圍和優異的頻率-溫度特性。

圖3：晶體單元

晶體的頻率與元素的厚度成反比。對于機械加工，這導致在基模上工作的石英晶體諧振器的頻率上限約為50MHz。為了在基模中達到更高的頻率，KVG還產生化學蝕刻的倒置臺面晶體，其中諧振器的中心部分被蝕刻成具有厚度低至10微米。

圖4：倒置臺面諧振器

許多不同的參數對最終的諧振器特性有影響。元件的厚度和直徑，電極直徑，電極材料以及支架，密封方法等。晶體元件可以平行或輪廓制造（斜面，平凸或雙凸）。加工是必要的，以防止邊緣效應。可以在晶體元件的一側或兩側上制造曲率半徑，以將能量捕獲在諧振器的中心。誘捕也可以通過質量加載來進行。

圖5：平凸諧振器中平面圖中的振動幅度

基本模式和泛音模式高頻晶體在厚度剪切振動中振動，可以在基本或奇數泛音模式下激發。泛音晶體的運動電容C1n隨泛音的階數n減小，近似由下式給出：

因此，泛音晶體的比率CO/C1比基本模式下的時鐘晶體大得多，并且拉動范圍減小了大約n3倍。在VCXO中使用的晶體，需要寬的拉動范圍，因此在基本模式下工作。

不需要的響應和不和諧（偽模式）：
所有石英晶體都為每個泛音產生一個主要模式，即厚度剪切振動和不需要的響應，這是在共振頻率以上的非諧振厚度剪切模式。除了常用的厚度剪切C模式，另一種厚度剪切模式稱為B模式存在。它具有比C模式更高的頻率和通常更低的運動阻力，但具有更大的溫度系數。有時需要過濾此模式以使振蕩器在C模式下工作。
進一步不需要的模式是剪切，彎曲，厚度和扭曲振動，其可以出現在所需的共振頻率之上和之下。通過正確的振蕩器設計，不需要的模式很少會引接近諧振頻率的不需要的模式會影響振蕩器的啟動行為，或導致在運行期間轉換到錯誤的頻率。
其他不希望的影響是由不需要的模式引起的頻率和電阻隨溫度的下降。寄生模式通常被指定為非諧振模式的諧振電阻與主模式電阻的比率.KVG必須具有關于測試電路的詳細信息（例如，pi網絡）或測量電橋）和關于寄生模式的頻率范圍。

圖7：第三次諧波上的SC切諧振器的非諧波

KVG晶振生產使用的原材料也是人工培育出來的石英和水晶，主要的切割方式是AT切割和SC切割，自主研發金屬面封裝技術，使KVG旗下的頻率元件產品，擁有非常不錯的耐沖擊性，經過嚴格的自由落體實驗。在交到客戶手中之前，KVG工廠都會進行全面的檢測，確保沒問題才會出廠。

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